常见的集成电路封装形式介绍_尊龙体育官方平台

发布时间:2020-12-01    来源:尊龙体育 nbsp;   浏览:93918次
本文摘要:在集成电路的设计和生产过程中,PCB是不可缺少的重要环节,也是半导体集成电路的最后阶段。

在集成电路的设计和生产过程中,PCB是不可缺少的重要环节,也是半导体集成电路的最后阶段。通过将器件的管芯PCB放置在支架中,不仅可以有效避免物理损伤和化学生锈,还可以获得外部连接槽,从而可以更方便地将芯片安装在电路板上。集成电路PCB有哪些类型?一、SOP小剖面PCBSOP,也可以叫SOL和DFP,是一种比较少见的元器件形式。

同时也是表面贴装的PCB之一,插槽从PCB两侧引出一个圆形海鸥翼形(L型)。PCB材料分为塑料和陶瓷。

自20世纪70年代末以来。SOPPCB的应用范围很广,除了作为存储LSI,它的输入输出端也不超过10-40个,SOP是最流行的表面贴装PCB。后来为了满足环保生产的需要,逐渐成长为一些小型的多氯联苯,如SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等。

尊龙体育官方平台

二、PGA引脚栅格阵列PCBPGA芯片PCB形式在微处理器PCB中比较常见。一般集成电路(IC)纸盒放在瓷砖内,瓷砖底部为方形引脚。

这些引脚可以放入电路板上焊接的相应插座中,非常适合需要频繁插波的应用。总的来说,对于一定程度上有引脚的芯片,PGAPCB比过去少见的双列直插式PCB面积小。

PGAPCB具有插入和拨打操作人员更方便、可靠性低、适应更高频率环境的特点。早期的Cyrix芯片,InTel系列CPU的80486,奔腾,PentiumPro都是采用这种PCB形式。三、BGA球栅阵列PCBBGAPCB是指PGA引脚栅阵列的改进。

它是一种印刷电路板方法,用网格状排列的槽覆盖某个表面,以便在操作过程中电子信号可以从集成电路传输到它所在的印刷电路板。在BGAPCB下,PCB底部的槽用焊球代替。这些焊球可以手动配置,也可以通过自动机器配置,还可以通过助焊剂定位。

BGAPCB可以获得比双列直插式PCB或四边槽等其他扁平封装更好的引脚,整个器件的表面都可以作为引脚使用,与周围版本受限的PCB型相比,也可以具有更短的平均线长,从而不具有更高的高速性能。四.DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP一个使用DIPPCB的CPU芯片有两排插槽,必须放在一个DIP结构的芯片插座里。DIPPCB的芯片在插拔芯片插座时要特别小心,以免损坏插槽。

DIPPCB具有以下特点:1。适用于在PCB(印刷电路板)上打孔焊接,方便操作人员。

尊龙体育官方平台

2.芯片面积和PCB面积之比小,所以体积也小。Intel系列CPU的8088采用这种PCB形式,内存和早期内存芯片行业就是这种PCB形式。


本文关键词:尊龙体育,尊龙体育官方网站,尊龙体育官方平台

本文来源:尊龙体育-www.gsdzic.com